半自动锡膏印刷机使用伺服系统方便准确定位。采用日本THK导轨和台湾STK变频马达来驱动刮刀座，确保印刷精度。印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗及更换，刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置。

组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单，双面板的印刷。校版方式采用钢网移动，并结合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微调方便快捷。采用台达系列PLC及人机界面控制，简单、方便更适于人机对话。台达变频器控制印刷速度。可设定单向及双向，多种印刷方式。

半自动锡膏印刷机

半自动锡膏印刷机的操作步骤：

1.开机解除紧急按钮，进入画面，按手动模式；

2.定位PCB及钢网，需要调整钢网手臂地点确保钢网地点与PCB地点基本一致；

3.同时按下两边绿色START按钮，钢网会下降到印刷地点，下降前先把印刷平台的杂物拿掉，否 则会报废钢网；

4.看网孔与PCB PAD的偏差，需要调整时，先松开印刷台下方2个固定旋钮，然后再调整平台前方2个（同时调整即调整Y轴，单一调整即为角度）和右侧的1个（X轴）方向旋钮，反复调整OK再锁定固定旋钮；

5.然后按刮刀左移键调整刮刀的印刷地点，地点确认后将左侧的感应器向右移动直到变亮，同理右侧也要调整；

6.加上锡膏试印刷，调整刮刀压力及速度；

7.印刷偏移再调整；

8.将手动模式切换到半自己模式，正常印刷，切记，不可使用全自己模式！

注意：操控锡膏印刷机时需要注意安全，不管是全自动印刷机还是半自动印刷机在操控时都要注意安全，半自动锡膏印刷机的主要是在工作台升降时不要被机器碰到。